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主要實(shí)現(xiàn)惠普噴墨打印機(jī)PCB板貼導(dǎo)電膠、熱壓焊FPC、熱壓焊FFC，CCD檢測(cè)焊接效果等功能。人工上PCB板、取PCB板到載具1、貼導(dǎo)電膠紙、導(dǎo)電膠紙熱壓、CCD檢測(cè)貼導(dǎo)電膠熱壓效果、排不良1、取PCB板到載具2、FPC二次定位、取FPC到載具2、FPC定位熱壓、CCD檢測(cè)FPC熱壓效果、排不良2、取FPC到皮帶、人工貼FFC、人工組裝FPC,FFC到載具、CCD檢測(cè)焊點(diǎn)位置、FFC刷助焊劑、HB

主要實(shí)現(xiàn)剪發(fā)器PCB板焊彈片、焊線(xiàn)、分板、裝箱、封箱、貼標(biāo)簽功能。自動(dòng)上板機(jī)上PCB板、ICT測(cè)試、開(kāi)合載具蓋板1、PCB板翻轉(zhuǎn)1、PCB板掃碼入載具、彈片供料、芯線(xiàn)剝皮沾錫入載具、波峰焊接芯線(xiàn)、載具緩存、開(kāi)合載具蓋板2、載具回流、PCB板翻轉(zhuǎn)2、折線(xiàn)&裝載具、PCB分板掃碼、CCD檢測(cè)焊點(diǎn)、成品裝盤(pán)、掃碼封箱。

主要實(shí)現(xiàn)DC線(xiàn)尾端穿套管、打端穿膠殼功能。人工上線(xiàn)材到載具、視覺(jué)檢測(cè)線(xiàn)序、理線(xiàn)拉直、剝皮比剪、芯線(xiàn)打端子、端子穿膠殼、CCD視覺(jué)檢測(cè)、成品排不良，良品收集。

主要實(shí)現(xiàn)電源母座12種散件組裝焊接檢測(cè)功能。外殼上料、鐵殼組裝、裁線(xiàn)剝皮、芯線(xiàn)整形、線(xiàn)材折彎穿孔回折、左電容擴(kuò)腳組裝回折、右電容擴(kuò)腳組裝回折、刷助焊劑、電容整形、導(dǎo)線(xiàn)焊接，地線(xiàn)焊接打端子、扭導(dǎo)線(xiàn)1、導(dǎo)線(xiàn)上折,穿熱縮管、導(dǎo)線(xiàn)剝皮比剪,打端子,穿塑膠、扭導(dǎo)線(xiàn)2、導(dǎo)線(xiàn)烘套管、接觸阻抗測(cè)試、電容測(cè)試、高壓測(cè)試、排不良、成品收集。

主要實(shí)現(xiàn)氣插頭殼體、密封圈、接頭、內(nèi)套、直彈簧、塔形彈簧、鋼珠、套筒、卡簧組裝與氣密性檢測(cè)等功能。殼體上料、取密封圈與殼體組裝、接頭上料、取密封圈與接頭組裝、內(nèi)套上料與殼體組裝、塔型彈簧上料與接頭組裝、接頭點(diǎn)膠、殼體翻轉(zhuǎn)180度與接頭組裝、扭力檢測(cè)、直彈簧上料與產(chǎn)品組裝、鋼珠上料與產(chǎn)品組裝、套筒上料與產(chǎn)品組裝、卡簧上料與產(chǎn)品組裝、卡簧夾緊、彈力檢測(cè)、高度檢測(cè)、氣密性檢測(cè)、排不良、產(chǎn)品TRY盤(pán)收集。

主要實(shí)現(xiàn)醫(yī)療連接器殼體和PIN針組裝及點(diǎn)膠功能。殼體柔性振盤(pán)供料、視覺(jué)檢測(cè)殼體位置、六軸機(jī)器人取殼體入載具、PIN針供料、取PIN針插殼體、PIN針壓入到位、殼體點(diǎn)膠、CCD檢測(cè)膠水一致性、取料排不良、量品收集放載盤(pán)等。

主要實(shí)現(xiàn)隔離板、兩種透明片、蜂鳴器、扭簧組裝功能。下隔離板上料、方形透明片組裝、熱壓方形透明片、產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)、上隔離板合蓋安裝、圓形透明片組裝、熱壓圓形透明片、左右扭簧組裝、點(diǎn)膠、帶線(xiàn)蜂鳴器組裝、成品滑落至皮帶線(xiàn)。

主要實(shí)現(xiàn)醫(yī)療連接器的絕緣體、線(xiàn)夾、外殼、內(nèi)殼、螺帽組裝檢測(cè)擺盤(pán)等功能。柔性振盤(pán)供絕緣體，CCD識(shí)別絕緣體位置，四軸機(jī)器人取絕緣體放入載具，柔性振盤(pán)供線(xiàn)夾，四軸機(jī)器人取線(xiàn)夾組裝到絕緣體，柔性振盤(pán)供外殼，四軸機(jī)器人取外殼放入載具，柔性振盤(pán)供內(nèi)殼，四軸機(jī)器人取內(nèi)殼組裝外殼，取絕緣體組件組裝，柔性振盤(pán)供螺帽，四軸機(jī)器人取螺帽組裝，旋緊螺帽，對(duì)插測(cè)試，CCD外觀檢測(cè)，排不良，良品放TRY盤(pán)。

主要實(shí)現(xiàn)醫(yī)療線(xiàn)裁線(xiàn)剝皮沾錫打結(jié)穿套管功能。線(xiàn)軸放線(xiàn)、線(xiàn)夾上載具、拉線(xiàn)裁切、線(xiàn)夾排線(xiàn)、CO2鐳射麥拉、UV切割鋁箔、鋁箔搖擺、鋁箔半剝、CO2鐳射絕緣皮、剝絕緣皮、分線(xiàn)、比剪裁切、線(xiàn)夾取出、載具回流、線(xiàn)夾儲(chǔ)料、線(xiàn)夾回流。

主要實(shí)現(xiàn)一次性血氧線(xiàn)前處理焊PCB繞線(xiàn)包裝功能。卷線(xiàn)放線(xiàn)架，線(xiàn)材上載具、剝外被、刷編織、扭編織、剪編織、剝內(nèi)被、剝芯線(xiàn)、芯線(xiàn)沾錫、比剪PCB沖裁、線(xiàn)材搭接PCB焊盤(pán)、芯線(xiàn)焊接、取線(xiàn)、繞線(xiàn)、包裝。

主要實(shí)現(xiàn)PCB板上焊接LED、正極彈簧、負(fù)極彈簧、四根電子線(xiàn)、CCD檢測(cè)焊點(diǎn)等功能。PCB板折板上料，芯線(xiàn)前處理，取線(xiàn)，焊接，LED光頻組裝焊接，正負(fù)極彈簧組裝焊接，CCD成品檢測(cè)，取成品、排不良。

主要實(shí)現(xiàn)汽車(chē)連接器產(chǎn)品的端子沖橋位，插針，壓入，折彎，外觀檢測(cè)，尺寸檢測(cè)，電測(cè)，排不良，硬管包裝。1.插針采用凸輪插針機(jī)構(gòu)，生產(chǎn)穩(wěn)定，效率高。2.采用大缸徑大負(fù)載折彎?rùn)C(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)折彎角度穩(wěn)定作業(yè)。3.采用四套CCD檢測(cè)，基恩士高度檢測(cè)工藝，穩(wěn)定生產(chǎn)。